近年来，大数据、云核算、5g、跟着物联网和AI使用商场的加快速度进行开展，无人驾驶使用商场给数据流量带来了爆炸性的增加。数据中心互联网逐步开展成为光通信的研讨热门，天然包含光模块的封装焊接。

  光模块是光通信的中心。光模块在光纤通信中起着很重要的效果。首要完结光电转化和光电转化，将传输的电信号转化为光信号。光信号经过光纤转化为电信号进行传输。它首要由光电器材、功用电路和光接口组成。光电器材包含光发射器材和光接纳器材。

  在职业中，传统的光通信器材封装技能一般经过紫外线胶固定在接头外表，首先将紫外线胶点到器材的接头处，然后经过紫外线灯固化。该衔接方法存在许多缺点，如固化深度有限；受器材几许形状的约束；紫外线灯照耀不到的胶水不会固化。不只要有一点胶水设备，还要设置紫外线灯，使总体系组织更为杂乱，最重要的是在器材的实际使用中，因为加热等要素，上下设备在接头处会有微量的方位偏移，导致器材耦合功率值反常，精度下降，影响产品质量，出产节拍长，功率低。

  激光锡膏焊接是一种十分老练的焊接技能，使用于光通信模块。经过在焊盘上涂改锡膏，用激光加热熔化锡膏，凝结构成焊点，操作相对简略。它具有焊接结实、变形小、精度高、速度快、自动操控便利等长处，已成为光通信设备包装技能的重要手法之一。

  其间，激光锡焊范畴必要部件--激光焊锡模组的挑选是很重要的。ULiLASER的激光模组是专关于激光锡焊而研制的。在功用和安稳才能上现已在处于职业的前端。现在根据现有的操控算法，咱们结合AI功用算法也在试验阶段获得必定的前进，合作咱们自主研制的内变焦镜头，现已满意一块PCB板上有不一样的标准焊点在一个激光焊锡设备完成焊接的使用，能够很容易地与体系设备集成。