骄成超声请求IGBT模块焊接工装及使用方法专利，确保端子的焊接可靠和焊接功能

  金融界2024年4月12日音讯，据国家知识产权局公告，上海骄成超声波技能股份有限公司请求一项名为“一种IGBT模块焊接工装及使用方法“，公开号CN117862775A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明归于超声波焊接技能领域，详细触及一种IGBT模块焊接工装及使用方法，所述焊接工装包含底板；载物台，设于底板之上，载物台之上装置多组IGBT模块；运动模组，装置于底板，运动模组包含驱动组织和分设于载物台两边的移动板，驱动组织与移动板传动衔接，移动板与底板滑动衔接，以使两个移动板同步接近或远离载物台；以及定位模组，包含压紧组织和涨紧组织，压紧组织设于两个移动板之上，并分别将多组IGBT模块压紧于载物台，涨紧组织设于任一移动板之上，用以对多组IGBT模块的侧壁进行限位；本发明经过涨紧组织抵靠于多组IGBT模块的侧壁，在超声波焊头下压焊接IGBT模块中的端子时可避开IGBT模块的侧壁产生变形，确保端子的焊接可靠和焊接功能。