所谓覆铜，便是将电路板上搁置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

  覆铜的效果在于：减小地线阻抗，进步抗搅扰才能；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能减小环路面积。

  出于让PCB焊接时尽可能不变形的意图，大部分PCB 出产厂商也会要求PCB 规划者在PCB 的空阔区域填充铜皮或许网格状的地线，覆铜假如处理的不妥，那将因小失大，终究覆铜是“利大于弊”仍是“弊大于利”？

  咱们都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起效果，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会发生天线效应，噪声就会经过布线向外发射，假如在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传达噪音的东西。

  因而，在高频电路中，肯定不能以为，把地线的某个当地接了地，这便是“地线 的距离，在布线上打过孔，与多层板的地平面“杰出接地”。假如把覆铜处理恰当了，覆铜不仅仅具有加大电流，还起了屏蔽搅扰的两层效果。

  覆铜一般有两种根本的方法，便是大面积的覆铜和网格铜，常常也有人问到，大面积覆铜好仍是网格覆铜好，欠好混为一谈。

  为什么呢？大面积覆铜，具有了加大电流和屏蔽两层效果，可是大面积覆铜，假如过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因而大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

  单纯的网格覆铜其实是屏蔽效果，加大电流的效果被降低了，从散热的视点说，网格有优点（它降低了铜的受热面）又起到了必定的电磁屏蔽的效果。特别是关于在接触等电路傍边。

  需求指出的是，网格是使由交织方向的走线组成的，咱们咱们都知道关于电路来说，走线的宽度关于电路板的作业频率是有其相应的“电长度“的（实践尺度除以作业频率对应的数字频率可得，详细可见相关书本）。

  当作业频率不是很高的时分，或许网格线的效果不是很明显，一旦电长度和作业频率匹配时，就很糟糕了，你会发现电路根本就反常作业，处处都在发射搅扰体系作业的信号。

  主张是依据规划的电路板作业情况挑选：高频电路对立搅扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完好的铺铜。

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