跟着近年来功率模块的越来越广的运用，单个运用场景对pin衔接的牢靠性提出了更高的要求。Pin针超声焊被开发为一种新的衔接办法，在相同金属间的衔接中具有无与伦比的优势。因为超声波金属焊接不需要助焊剂和外部热源，因而焊接结构不会因热而变形，而且不会有剩余应力。

  传统软钎焊接有概率因锡膏助焊剂蒸腾、回流炉温反常、设备气压动摇等构成Pin针焊接不良，一起，在运用的过程中IMC的成长，也有必定可能会构成结合强度下降；Pin针超声焊经过相同资料之间完成金属共价键紧密结合，逐步被市场所喜爱。

  超声焊接（Ultrasonic Welding）原理，如下图所示，超声引线键合体系主要由超声波电源、换能器、调幅器及焊头号组成终究将超声波电源工频信号转变为20-60 KHz 的高频超声机械振荡。在超声焊接过程中，劈刀在Pin针外表施加超声能量和压力，在一起效果下，Pin针与DBC之间的氧化膜高频振荡冲突破碎、并显露洁净界面；洁净铜外表金属触摸后超声能量与压力持续输出，焊触摸摸面积逐步增大，进一步使金属外表间的原子构成共价键，终究构成牢靠的衔接。

  经过运用信号端子超声焊接，来替代传统的锡膏钎焊工艺，提高Pin针与DBC的衔接性。工艺类似于功率端子超声焊，焊接前先进行精准辨认，精度比传统锡膏焊高。一起，经过pin自动上料功用，便于完成封装自动化。

  依照AQG-324规范，加严至15G加速度，获取模块在随机鼓励条件下的振荡频率，研讨超声Pin针焊计划模块被逼反抗外部随机振荡的才能与结构规划合理性

  总的来说，翠展微电子的HPD系列采用了超声Pin针焊技能完成了高牢靠性、方便高效、清洁结实的规划理念。