A工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产工艺流程中所产生的成本不同，报价也不一样。

  这个贴装最简单，因为就有一个面需要操作，所以实施起来非常容易。技术人员将焊膏加在组件垫上，待裸板锡膏印制完成之后，再经过回流焊贴装其他相应的电子元器件，之后再进行回流焊操作。这种操作工艺因为格外的简单，所以市场行情报价不算太高。不过，当前的电子科技类产品中应用这种简单单面贴装技术的很少，大部分都会采用性能更复杂的双面或多面，能提升公司产品性能。

  单面DIP插装和单面混装也是非常容易的，单面DIP插装就是将PCB板经过工人插装，然后经过波峰焊焊接而成，这种生产效率比较低。单面混装是在锡膏印制之后贴装电子元器件，然后经过回流焊焊接固定的PCBA工艺流程。该流程在完成质检之后还需要插装DIP，之后再进行其他操作。如果元器件比较少则能够使用手工焊接的方式来完成。

  单面贴装和插装混合的方式较前面提到的PCBA工艺流程更复杂一些。PCB板的一面需要贴装，另一面要插装，这两个加工流程都是一样的，不过在过回流焊和波峰焊这两个操作时需要用到治具，否则效果会打折，成功率也会降低。

  双面SMT贴装肯定要比单面SMT贴装更先进一些，这种PCBA工艺流程更为美观，且能够充分的利用PCB板的空间，实现其面积最小化，应用到电子科技类产品中也会缩减其体积，因而现在看到的电子科技类产品体积会慢慢的小。

  双面混装的方式有两种，一种是PCBA组装，然后三次加热，这种效率较低，合格率也不高，因而在PCBA工艺流程中采用较少。还有一种是适合双面SMD元件的，以手工焊接为主，能带来不错的加工效果。

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  下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、双面板喷锡板

  ， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA在大多数情况下要进行清洗和进行老 化测试，下面的

  图 /

  十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片

  制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下

  MiniADSR v1.0.1-Eurorack模块化合成器的四参数包络发生器（第3/3部分-主板）

  #混合式數位電源動手實驗 -- Lab 2-2 使用SMPS Lib架構方式快速完成設計

  粉丝送来不开机的天猫精灵，拆开修好后感觉配置和音质不输洋品牌.#硬核拆解